PCBA、PCBA是經(jīng)過PCB空板經(jīng)過SMT（外表組裝技術）構成整個電路板并且經(jīng)過檢驗能夠很快運用，我們能夠理解整個組裝程序的流程來理解當中詳細運用到哪些電子輔料（包括封裝資料）其實主要說的是封裝資料，畢竟一局部是SMT外表組裝技術，把一個個電子元器件組裝上去。

   SMT組裝我們主要把一個個元器件組裝上去，到底是如何把元器件組裝上去，畢竟每個有的流程又不一樣，就拿運用的資料來說。個是錫條，這個就是經(jīng)過波峰焊技術插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸到達焊接目的，一個個插好元器件的線路板經(jīng)過消融的錫水里經(jīng)過波峰焊技術，然后整個元器件就焊接上去。另外一個就是可能相對來說消耗時間你需求用到很多豐厚的封裝資料，首先我們需求運用烙鐵頭，以及錫膏或者錫絲，另外需求松香（或者助焊劑以及助焊膏等），把一個個元器件焊接在線路板上，當我們焊接完成以后，我們需求鋼網(wǎng)擦拭紙，擦拭焊接完成的電路板，使其堅持清潔潔凈。這樣整個流程就完成了。

總的來說我們只要從PCBA的流程來看，每一步需求做什么就會運用到與之配套的封裝資料，我們想到達什么效果或者說應用本身目前設備來停止匹配選擇。